特許
J-GLOBAL ID:200903071177979970
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-087838
公開番号(公開出願番号):特開2000-281870
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】 薄型半導体装置への充填性と離型性に優れ、且つ半導体装置の耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、一般式(2)で示されるフェノール樹脂、溶融シリカ粉末、硬化促進剤、及び離型剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、離型剤が酸価10〜30の酸化ポリオレフィン、酸価10〜30の酸化パラフィン類から選択される1種以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)
請求項(抜粋):
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、(D)硬化促進剤、及び(E)離型剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(E)離型剤が酸価10〜30の酸化ポリオレフィン、酸価10〜30の酸化パラフィン類から選択される1種以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)
IPC (7件):
C08L 63/00
, C08G 59/24
, C08K 3/36
, C08L 23/30
, C08L 91/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (8件):
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 A
, C08L 63/00 C
, C08G 59/24
, C08K 3/36
, C08L 23/30
, C08L 91/06
, H01L 23/30 R
Fターム (53件):
4J002AE033
, 4J002BB253
, 4J002CC07X
, 4J002CD06W
, 4J002DJ016
, 4J002EF057
, 4J002EG037
, 4J002EG047
, 4J002EH017
, 4J002EP017
, 4J002FD163
, 4J002FD167
, 4J002GQ05
, 4J036AA02
, 4J036AC01
, 4J036AD04
, 4J036AD05
, 4J036AD08
, 4J036AD12
, 4J036AE07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF10
, 4J036DB07
, 4J036DB10
, 4J036DC06
, 4J036DC09
, 4J036DC40
, 4J036DD07
, 4J036DD09
, 4J036FA05
, 4J036FA10
, 4J036FA14
, 4J036FB02
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA06
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB13
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109EC09
引用特許:
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