特許
J-GLOBAL ID:200903019648544446
基板のめっき装置およびめっき方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
渡邉 勇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-369201
公開番号(公開出願番号):特開2001-240996
出願日: 2000年12月04日
公開日(公表日): 2001年09月04日
要約:
【要約】【課題】 めっき処理及びそれに付帯する処理を単一のユニットで行うことができるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。【解決手段】 被めっき面を上方に向けて基板を水平に保持し回転させる基板保持部36と、該基板保持部36で保持された基板の被めっき面の周縁部に当接して該周縁部を水密的にシールするシール材90と該基板と接触して通電させるカソード電極88とを備え、基板保持部36と一体に回転するカソード部38と、該カソード部38の上方に水平垂直動自在に配置され下向きにアノード98を備えた電極アーム部30と、基板保持部36で保持された基板の被めっき面と該被めっき面に近接させた電極アーム部30のアノード98との間の空間にめっき液を注入するめっき液注入手段とを有する。
請求項(抜粋):
被めっき面を上方に向けて基板を水平に保持し回転させる基板保持部と、該基板保持部で保持された基板の被めっき面の周縁部に当接して該周縁部を水密的にシールするシール材と、該基板と接触して通電させるカソード電極とを備え、前記基板保持部と一体に回転するカソード部と、該カソード部の上方に水平垂直動自在に配置され下向きにアノードを備えた電極アーム部と、前記基板保持部で保持された基板の被めっき面と該被めっき面に近接させた前記電極アーム部のアノードとの間の空間にめっき液を注入するめっき液注入手段とを有することを特徴とする基板のめっき装置。
IPC (3件):
C25D 7/12
, C25D 17/00
, C25D 21/00
FI (3件):
C25D 7/12
, C25D 17/00 B
, C25D 21/00 Z
Fターム (14件):
4K024AA09
, 4K024BA15
, 4K024BB11
, 4K024BC06
, 4K024BC10
, 4K024CB02
, 4K024CB09
, 4K024CB13
, 4K024CB17
, 4K024CB26
, 4K024DA03
, 4K024DA04
, 4K024DB07
, 4K024GA16
引用特許:
審査官引用 (9件)
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電解メッキ装置,及び電解メッキ処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-071379
出願人:三菱電機株式会社
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枚葉式メッキ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-358614
出願人:株式会社デンソー
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メッキ処理装置およびメッキ処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-031854
出願人:三菱電機株式会社
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特開平1-294899
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特開平2-225691
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特開平4-157197
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めっき方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269305
出願人:株式会社荏原製作所
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カップ式めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-176360
出願人:日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
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連続メッキ槽
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-183914
出願人:栄電子工業株式会社, 大場和夫
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