特許
J-GLOBAL ID：200903019657928540

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
野田 雄二

野田 雄二 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164670
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353871
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】フォトビアを積層方向に縦積みし、配線の微細化を実現することができるプリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】基板上に順次形成された第1配線層(図4の18)と第1絶縁樹脂層(図4の19)と第2配線層(図4の23)と第2絶縁樹脂層(図4の24)と第3配線層(図4の26)と少なくとも有し、各々の配線層が絶縁樹脂層に形成された開孔部を介して接続されるプリント配線板であって、第2又は第3配線層が、開孔部を完全に埋設する厚さで堆積された導電膜を平坦化することによって形成された膜からなり、各々の絶縁樹脂層に形成された開孔部の少なくとも一部が、基板の法線方向から見て、相重なるように配設される。
請求項（抜粋）：
基板上に、絶縁層を挟んで積層した配線層の各々が、前記絶縁層に設けた開孔部を介して接続されるプリント配線板において、前記絶縁層の上層に形成される前記配線層が、前記絶縁層に設けた前記開孔部の深さより大きい膜厚で堆積した導電部材を平坦化して形成した導電層からなる、ことを特徴とするプリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N
Fターム (26件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF17 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH01 ,  5E346HH02 ,  5E346HH23 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (3件)

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