特許
J-GLOBAL ID：200903019674856260

無電解めっき装置

発明者：
本郷 明久

本郷 明久 について

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三島 浩二

三島 浩二 について

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木村 憲雄

木村 憲雄 について

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阿部 賢一

阿部 賢一 について

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王 新明

王 新明 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-285343
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：
【要約】【課題】 被めっき材の被めっき面により均一な膜厚のめっき膜を容易に形成できるようにした無電解めっき装置を提供する。【解決手段】 加熱部14を具備し、被めっき面Sを下向きにして被めっき材Wを保持する保持部10と、保持部10の下方に配置され、所定の温度の無電解めっき液22を上向きにしてめっき室28の内部に導入し溢流堰30をオーバーフローさせつつ保持するめっき槽24とを有し、保持部10で保持した被めっき材Wをめっき槽24内のめっき液22に接液させてめっきを行うようにした。
請求項（抜粋）：
加熱部を具備し、被めっき面を下向きにして被めっき材を保持する保持部と、前記保持部の下方に配置され、所定の温度の無電解めっき液を上向きにしてめっき室の内部に導入し溢流堰をオーバーフローさせつつ保持するめっき槽とを有し、前記保持部で保持した被めっき材を前記めっき槽内のめっき液に接液させてめっきを行うようにしたことを特徴とする無電解めっき装置。
IPC (4件)：
C23C 18/31 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/768
FI (4件)：
C23C 18/31 E ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/90 C
Fターム (68件)：
4K022AA02 ,  4K022AA05 ,  4K022AA31 ,  4K022AA41 ,  4K022AA42 ,  4K022BA04 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA24 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA06 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB14 ,  4K022DB15 ,  4K022DB17 ,  4K022DB18 ,  4K022DB19 ,  4K022DB24 ,  4K022DB29 ,  4K022EA02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB25 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104BB33 ,  4M104DD16 ,  4M104DD22 ,  4M104DD37 ,  4M104DD53 ,  4M104DD75 ,  4M104DD78 ,  4M104HH20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH15 ,  5F033HH21 ,  5F033HH22 ,  5F033HH27 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ27 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033JJ34 ,  5F033KK01 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP15 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR04 ,  5F033XX00
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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