特許
J-GLOBAL ID:200903019698962613
半導体装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-120688
公開番号(公開出願番号):特開2003-318409
出願日: 2002年04月23日
公開日(公表日): 2003年11月07日
要約:
【要約】【課題】 トレンチゲート構造の炭化珪素半導体装置において、低オン抵抗である半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面が(11-20)面であるSiCウェハ1を用い、トレンチ7を側面7aが(0001)面、底面7bが(11-20)となるように形成する。そして、このトレンチ7内壁の表面上にエピタキシャル成長にてN-型チャネル層8を形成する。これにより、N-型チャネル層8のうち、トレンチ底面7b上の部分8bの不純物濃度をトレンチ側面7aの部分8aよりも高くすることができる。このため、ゲート電圧印加時において、N-型チャネル層8のトレンチ底面7b側の部分8bに、電流を多く流すことができる。
請求項(抜粋):
主表面と裏面とを有する半導体基板(6、36)と、前記半導体基板(6、36)主表面から所定深さにて形成され、側面と底面とを有するトレンチ(7、37)と、前記トレンチ(7、37)の内壁面上に形成されたチャネル層(8、38)とを備える炭化珪素半導体装置であって、前記チャネル層(8、38)のうち、前記トレンチ底面(7b、37b)上に形成されている部分(8b、38b)は、前記トレンチ側面(7a、37a)上に形成されている部分(8a、38a)よりも不純物濃度が高いことを特徴とする炭化珪素半導体装置。
IPC (6件):
H01L 29/80
, H01L 21/337
, H01L 29/78 652
, H01L 29/78
, H01L 29/78 653
, H01L 29/808
FI (5件):
H01L 29/78 652 E
, H01L 29/78 652 T
, H01L 29/78 653 A
, H01L 29/80 V
, H01L 29/80 C
Fターム (15件):
5F102FA01
, 5F102FA02
, 5F102GB04
, 5F102GC05
, 5F102GC07
, 5F102GC08
, 5F102GD04
, 5F102GJ02
, 5F102GL02
, 5F102GR01
, 5F102GR06
, 5F102HC01
, 5F102HC07
, 5F102HC18
, 5F102HC21
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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