発光素子への光学要素の結合

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 須田洋之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-356915
公開番号（公開出願番号）：特開2006-352061
出願日： 2005年11月11日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】1以上の発光素子ダイへ光学要素を結合する技術を提供する。【解決手段】少なくとも1つの発光素子(LED)ダイがサブマウント上に装着され、次に光学要素がこのLEDダイに熱結合された素子。LEDダイは、光学要素をLEDダイに熱結合するのに用いる温度よりも高温の融点を有する接点バンプを通じてサブマウントに電気的に結合される。一実施例では、サブマウントに装着された複数のLEDダイに単一光学要素が結合され、サブマウントと光学要素は、ほぼ同じ熱膨張係数を有する。代替的に、いくつかの光学要素を使用することもできる。光学要素又はLEDダイは、波長変換材料のコーティングで覆うことができる。一実施例では、素子は、発生した波長を判断するために検査され、望ましい波長が生じるまで波長変換材料の付加的な層が追加される。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの発光素子ダイを接点要素を通じてサブマウントに装着する段階と、光学要素を前記少なくとも1つの発光素子ダイに、該発光素子ダイが前記サブマウントに装着された後に結合する段階と、を含み、前記少なくとも1つの発光素子ダイへの前記光学要素の結合は、該光学要素と該少なくとも1つの発光素子ダイとの間に配置された結合層によって達成される、ことを特徴とする方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (23件)：

5F041AA03 , 5F041AA11 , 5F041AA12 , 5F041AA44 , 5F041CA40 , 5F041DA03 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA14 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA47 , 5F041DA55 , 5F041DA58 , 5F041DB07 , 5F041DB08 , 5F041DB09 , 5F041EE11 , 5F041EE17 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (9件)

米国特許出願番号第10/840,459号
米国特許出願番号第09/880,204号
米国特許公告番号第2002/0030194号

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審査官引用 (5件)

改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-321214 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
発光ダイオードとその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-556955 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
車両用前照灯
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-035253 出願人：株式会社小糸製作所

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