特許

J-GLOBAL ID：200903019703851175

配線モジュール

発明者： 梶 正己 ,  寺尾 慎也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023840
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232104
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】半導体部品や電子部品などの各種電気部品が実装搭載され、回路基板の表面に印刷抵抗体を形成してなり回路基板の両面を有効に用いて各種電気部品を高密度に実装することが可能な小型化が可能な配線モジュールを得る。【解決手段】回路基板3の少なくとも一方の表面側に電気部品4、5を実装し、他方の表面側に印刷抵抗体6を複数箇所に被着形成するとともに、印刷抵抗体6の表面に保護樹脂層8を形成してなる配線モジュールAであって、保護樹脂層8を回路基板3の他方の表面の複数の領域に分割して形成するとともに、回路検査用のテストパッド9を回路基板3の他方の表面側の分割形成された保護樹脂層8形成領域の周囲に配設し、さらに保護樹脂層8形成領域以外の領域に電気部品10を実装したり、保護樹脂層8を跨ぐようにして電気部品10を実装する。

請求項（抜粋）：

回路基板の少なくとも一方の表面側に電気部品を実装し、他方の表面側に印刷抵抗体を複数箇所に被着形成するとともに、該印刷抵抗体の表面に保護樹脂層を形成してなる配線モジュールであって、前記保護樹脂層を前記回路基板の他方の表面の複数の領域に分割して形成するとともに、回路検査用の複数のテストパッドを前記回路基板の他方の表面側の分割形成された各保護樹脂層形成領域の周囲に配設したことを特徴とする配線モジュール。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 1/16 C ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/28 C

Fターム (32件)：

4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB05 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC21 ,  4E351EE01 ,  4E351GG11 ,  5E314AA25 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314FF01 ,  5E314FF24 ,  5E314GG17 ,  5E317AA02 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD23 ,  5E317CD29 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BB02 ,  5E336CC02 ,  5E336CC52 ,  5E336GG12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック配線基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-092101   出願人：京セラ株式会社, 株式会社デンソー
• 基板及び基板試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182308   出願人：三菱電機株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356401   出願人：日立エーアイシー株式会社