バンプ付ワークおよびその実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215878
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064095
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】バンプを主基板の電極にしっかりボンディングできるバンプ付ワークおよびその実装方法を提供することを目的とする。【構成】主基板13の電極14の周囲と熱可塑性樹脂から成る突部20をディスペンサ19により塗布する。次にバンプ付ワーク12を主基板13に搭載する。バンプ付ワーク12には熱硬化性樹脂から成る突起10’が突設されており、突起10’を突部20に着地させて搭載する。次に加熱炉で加熱すると突部20は軟化してバンプ付ワーク12は沈み込み、突起10’は主基板13に着地する。次いでバンプ9’は溶融して主基板13の電極14にボンディングされる。バンプ9’の高さは突起10’により規定され、断面形状のよいバンプ9’が生成する。

請求項（抜粋）：

基板の面にこの基板に搭載されたチップと電気的に導通するバンプを形成し、かつ主基板に搭載してバンプを加熱溶融させバンプをこの主基板の電極にボンディングする際のバンプの高さを規定する突起を熱硬化性合成樹脂により前記バンプの周囲に突設したことを特徴とするバンプ付ワーク。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭63-012142
バンプ付電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323913 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-236636

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