特許
J-GLOBAL ID：200903019726788292

チップサイズパッケージ半導体

発明者：
孔 炳 植

孔 炳 植 について


出願人/特許権者：
現代電子産業株式会社

現代電子産業株式会社 について


代理人 (1件)： 斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364121
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275880
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 単一層のセラミックを提供してLOC方式の半導体チップを収容することにより、従来のチップサイズパッケージより軽量薄形小型化できかつ、信頼性をより向上させうるチップサイズパッケージを提供することにある。【解決手段】 ワイヤボンディングパッドがその中央部に形成されたチップと、上記中央部に所定大きさの四角形状のスロットが形成された所定大きさのセラミック板材であって、上記チップを上面に設ける基板と、上記チップを上記基板の上面に取り付けるための付着部材と、上記信号回路の上記ボール装着部に各々装着され外部回路と繋がるボールと、上記チップと上記基板との間に充填され上記チップ及び基板を保持するコーティング部を具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ワイヤボンディングパッドがその中央部に形成されたチップと、前記中央部に所定形状のスロットが形成され少なくとも一つの表面に信号回路が形成され、前記チップを上面に設ける基板と、前記チップのボンディングパッドが前記スロットの上部に整列されるように前記チップを前記基板の上面の付着し固定するための付着部材と、前記チップと前記基板を保持するための保持手段と、前記基板の信号回路パターン上に装着され外部回路を形成する複数のボール部材を含み、前記スロットを通じて、チップのボンディングパッド及び、基板の信号回路がワイヤにより相互接続され内部回路を形成することを特徴とするチップサイズパッケージ半導体。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/15
FI (3件)：
H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/14 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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