特許
J-GLOBAL ID：200903019742044945

脆性材料の割断方法およびその装置

発明者：
小関 良治

小関 良治 について

, 
小野瀬 隆

小野瀬 隆 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について

, 
常陽工学株式会社

常陽工学株式会社 について


代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425571
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179154
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 従来と比較して、脆性材料(液晶ガラス2)を確実に割断することが可能な割断方法と装置を提供する。【解決手段】 割断装置1は、第1レーザ光L1を発振する第1レーザ発振器8と、第1レーザ光L1よりも波長が長い第2レーザ光L2を発振する第2レーザ発振器9とを備えている。第1レーザ光L1と第2レーザ光L2とを表面2A側から液晶ガラス2の分割線に沿って照射する。 第1レーザ光L1の焦点F1は液晶ガラス2内の裏面2Bの近傍に合わせてあるので、裏面2Bに微小な亀裂Cが生じる。上記微小な亀裂Cに第2レーザ光L2が照射されることで、上記亀裂Cは液晶ガラス2の厚さ方向に成長して上記亀裂Cは裏面2Bから表面2Aまで到達して、液晶ガラス2が割断される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
板状の脆性材料にレーザ光を照射して割断する脆性材料の割断方法において、 脆性材料の裏面またはその近傍となる内部に焦点を合わせて表面側から脆性材料に第1レーザ光を照射して、脆性材料の裏面に亀裂を形成して脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (5件)：
C03B33/09 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00 ,  G02F1/1333
FI (5件)：
C03B33/09 ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  G02F1/1333 500
Fターム (22件)：
2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090JD13 ,  2H090JD15 ,  2H090LA16 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD16 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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