再利用装置および再利用方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田守弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135928
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は、基板上に実装された部品を再利用する再利用装置および再利用方法に関し、部品を異なる温度で溶融する部材(例えば半田や接着材など)を用いて基板に溶融させて取り付け、回収時に低い温度などに加熱して部材を溶融させて部品を分別回収および再利用することを目的としている。【解決手段】部品を異なる温度で溶融する部材を用いて固定された基板を、低い所定温度に加熱して低い温度の部材を溶融させて部品を回収する手段と、基板を高い所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品を回収する手段とを備えるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された部品を再利用する再利用装置において、部品を異なる温度で溶融する部材を用いて固定された基板を、低い所定温度に加熱して低い温度の部材を溶融させて部品を回収する手段と、上記基板を高い所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品を回収する手段とを備えたことを特徴とする再利用装置。

Fターム (1件)：

5E319CD57

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭63-205993
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-117352 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-095991

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