特許
J-GLOBAL ID：200903019782902448
バンププローブ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282476
公開番号（公開出願番号）：特開平9-113538
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチの端子に対応するバンププローブ装置を提供すること。【解決手段】 バンププローブ装置はパッド板又は配線3が形成されるフィルム状基板4を含む。フィルム状基板4には開口部4aが形成され、これによりパッド3aが構成される。パッド3aの一方の面にはプローブとなるバンプ1が形成され、逆の面には多層配線基板7と接続されるバンプ2が形成される。フィルム状基板4は封止樹脂により多層配線基板1に接続、固定される。
請求項（抜粋）：
フィルム状基板と、該フィルム状基板に形成される開口部に配置され、前記フィルム状基板の両面に面するパッドと、前記フィルム状基板の一面側でパッド上に形成され、被試験パッドに接触する微小突起であるバンプと、前記フィルム状基板の他面側に位置し、前記フィルム状基板が固定され且つ前記パッドに電気的に接続される回路配線基板とを有するバンププローブ装置。
IPC (6件)：
G01R 1/073
, G01R 1/06
, G01R 31/02
, G01R 31/26
, G02F 1/1333 500
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 1/06 F
, G01R 31/02
, G01R 31/26 J
, G02F 1/1333 500
, H01L 21/66 D
