特許

J-GLOBAL ID：200903019796086007

表面実装用の水晶振動子

発明者： 柳下 弘明
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-004589
公開番号（公開出願番号）：特開2005-198197
出願日： 2004年01月09日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【目的】本発明は金属カバーの外周部における融着合金の量を一定にして経済的にした表面実装振動子を提供する。【構成】外周にAuメッキを設けて少なくとも水晶片を搭載したセラミックベースと、一層目をNi、二層目をAuとし、二層目の上にAuを含む共晶合金を外周に設けた金属カバーとを備え、前記共晶合金を加熱融着して前記セラミックベースと前記金属カバーとを接合した水晶振動子において、前記金属カバーにおける二層目のAuを外周のみに設けた構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外周にAuメッキを設けて少なくとも水晶片を搭載したセラミックベースと、一層目をNi、二層目をAuとし、二層目の上にAuを含む共晶合金を外周に設けた金属カバーとを備え、前記共晶合金を加熱融着して前記セラミックベースと前記金属カバーとを接合した水晶振動子において、前記金属カバーにおける二層目のAuを外周のみに設けたことを特徴とする水晶振動子。

IPC (1件)：

H03H9/02

FI (1件)：

H03H9/02 A

Fターム (6件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 圧電振動子及び圧電発振器とこれらの封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-364959   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びそのキャップを用いた封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-364224   出願人：日本フイルコン株式会社, 株式会社東電化
• 圧電振動デバイス用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-201990   出願人：株式会社大真空
• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-201252   出願人：株式会社大真空