特許
J-GLOBAL ID：200903019826378997

微細加工方法及び微細加工装置

発明者：
北岡 厚志

北岡 厚志 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-163645
公開番号（公開出願番号）：特開2008-279772
出願日： 2008年06月23日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】 従来の微細加工装置や方法においては、量産や実用用途に適用することは困難であった。【解決手段】 原版を被加工物の表面に押し付けることにより、該被加工物に前記原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法は、前記被加工物に前記原版を押し付けることにより加工のための条件を決定する工程を有する。前記決定工程において決定される条件は、前記原版と前記被加工物との相対角度、および前記原版の温度の少なくとも一方を含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
原版を被加工物の表面に押し付けることにより、該被加工物に前記原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、 前記被加工物に前記原版を押し付けることにより加工のための条件を決定する工程を有し、 前記決定工程において決定される条件は、前記原版と前記被加工物との相対角度、および前記原版の温度の少なくとも一方を含むことを特徴とする微細加工方法。
IPC (3件)：
B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/20
FI (3件)：
B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501
Fターム (26件)：
2H097AA20 ,  4F209AA44 ,  4F209AC05 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH79 ,  4F209AK03 ,  4F209AP01 ,  4F209AP05 ,  4F209AP06 ,  4F209AP11 ,  4F209AP12 ,  4F209AP20 ,  4F209AR01 ,  4F209AR06 ,  4F209AR07 ,  4F209PA02 ,  4F209PA15 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PN06 ,  4F209PN09 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11 ,  4F209PW31 ,  5F046AA28
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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