特許
J-GLOBAL ID：200903019829248490

表面実装型LEDの取り外し方法、取り外し装置及び発光装置のリペア方法

発明者：
永峰 邦浩

永峰 邦浩 について

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泉野 訓宏

泉野 訓宏 について

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藤原 勇一

藤原 勇一 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159390
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008338
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】本発明は、文字や図形など各種データを表示可能なLEDディスプレイやラインセンサーの光源などに用いられる発光装置の取り外しやリペアに係わり、特に高密度実装された複数の表面実装型LEDから他への損傷なく不要な表面実装型LEDを部分的に取り外し可能な装置、リペア方法など関する。【解決手段】本発明は、基板上に表面実装型LEDを近接して2以上配置し半田により固定された発光装置から所望の表面実装型LEDを取り外す方法である。特に、基板から取り外す表面実装型LED上にスポット状の光エネルギーを照射する工程と、光エネルギーにより表面実装型LEDと基板を固定する半田を溶融すると共に所望の表面実装型LED単体を選択的に取り外す工程と、を有する表面実装型LEDの取り外し方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に表面実装型LEDを近接して2以上配置しそれぞれ半田により固定された発光装置から所望の表面実装型LEDを取り外す方法であって、基板から取り外す表面実装型LED上にスポット状の光エネルギーを照射する工程と、光エネルギーにより表面実装型LEDと基板を固定する半田を溶融すると共に所望の表面実装型LED単体を選択的に取り外す工程と、を有する表面実装型LEDの取り外し方法。
IPC (2件)：
H01L 23/32 ,  H01L 33/00
FI (2件)：
H01L 23/32 B ,  H01L 33/00 N
引用特許：
審査官引用 (3件)

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