光素子実装体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147392
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343983
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】光素子とそれに接続される電子回路チップの間のみならず、電子回路チップと外部回路との間でも高速の電気信号の入出力が可能とする光素子実装体を提供するものである。【解決手段】配線パターン102a、102bが形成された配線基板103上に電子回路チップ104が載置されている。電子回路チップ104は電子素子を集積したものであり、電子素子が形成された第1主面105が配線基板103に対向して載置されている。電子回路チップ104の第1主面105上には光素子109が載置されている。配線基板103には、光素子109を収納する凹部115が形成されている。電子回路チップ104の第2主面116上には光ファイバ117が載置されている。光ファイバ117の先端には傾斜面119が形成されている。

請求項（抜粋）：

配線基板、電子回路チップ及び発光あるいは受光機能を持つ光素子を有する光素子実装体であって、前記電子回路チップが、前記電子回路チップの電子素子の形成された第1主面を前記配線基板に対向して載置されるとともに、前記光素子が、前記電子回路チップの前記第1主面上に載置されていることを特徴とする光素子実装体。

IPC (7件)：

H01L 31/02 , G02B 6/122 , G02B 6/42 , H01L 23/12 , H01L 25/16 , H01L 31/0232 , H01S 5/022

FI (7件)：

G02B 6/42 , H01L 25/16 A , H01S 5/022 , H01L 31/02 B , H01L 23/12 F , G02B 6/12 B , H01L 31/02 C

Fターム (31件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037CA10 , 2H037CA37 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA12 , 2H037DA17 , 2H047KA03 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047QA02 , 2H047QA04 , 5F073AB28 , 5F073AB29 , 5F073BA01 , 5F073EA13 , 5F073EA14 , 5F073FA07 , 5F073FA13 , 5F088AA01 , 5F088BA02 , 5F088BB01 , 5F088EA06 , 5F088EA14 , 5F088FA05 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭57-045270
特開平2-297511
特開昭58-128762

全件表示

前のページに戻る