光送受信モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-352643
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】製造が容易で半導体レーザ(LD)から端面入射型フォトダイオード(PD)への電気的クロストークを抑制した送受信モジュールを提供する。【解決手段】 LDとPDが接近して配置される平面実装型の送受信光モジュールにおいて、PD21を下面に実装した光信号の受信LSI13を、光導波路22の端面に段差11を形成したSi基板20に、PDが収納されるように半田バンプ25により実装される。同一Si基板上に隣接して配置されているLD(図示せず)とは段差11によるSi基板との間隙により電気的に分離されるからLDからPDへの電気的なクロストークは抑制される。

請求項（抜粋）：

送信用の発光素子と受信用の端面入射型受光素子が近接して配置され、前記端面入射型受光素子の端面が光導波路の端面と対向して配置されている光送受信モジュールにおいて、前記発光素子と前記光導波路は同一実装基板上に配置され、前記端面入射型受光素子は受信LSIに直接配置され、前記受信LSIが前記実装基板上面に実装され、前記端面入射型受光素子は前記光導波路の端面近傍に設けた前記実装基板の段差によって形成された空間に配置されていることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , G02B 6/293 , H01L 31/0232

FI (3件)：

G02B 6/42 , G02B 6/28 C , H01L 31/02 C

Fターム (15件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037BA24 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA12 , 5F088AA01 , 5F088BB01 , 5F088EA09 , 5F088EA11 , 5F088FA11 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子光回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-216920 出願人：富士通株式会社
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-245207 出願人：日本電気株式会社
成形光学相互接続器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-208546 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

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