特許
J-GLOBAL ID：200903019895184550
部分半田付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114406
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257456
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【目的】 微細なパターン形状の基板の半田付けにおいて、そのランドに独立して対応した半田供給ができ、フラックス塗布、プリヒートもランドに対応する。【構成】 基板のランドにそれぞれ対応した開口部を持つ小穴を持つ半田付けノズル、フラックス塗布ノズルを微小径のパイプで形成し、また熱伝導の良い金属板を熱伝導体とし、安定した適量の溶融半田を、あるいは圧入して取り込み、半田付けの工程における要素、例えば半田吸引、フラックス吸引、プリヒートタイム、半田浸潤等を簡易なリニア機構で構成し微調整可能とする。
請求項（抜粋）：
基板(1)上の半田付け箇所の複数のランド(2)あるいはパッドに同時に接することのできる平面を下面とし、その下面に開口部(3)を有し、且つそれら開口部(3)がランド(2)あるいはパッドの位置にそれぞれ個別に対応する小穴から成る複数のソルダホール(4)を有する半田付けノズル(5)において、それぞれのソルダホール(4)と加熱ヒーター収納ケース(6)あるいは熱交換部をパイプ(7)で形成し、それらを収納するノズルケース(8)内に生じる間隙に熱伝導体(9)を充填した構成とする、その半田付けノズル(5)を用いた部分半田付け装置。
IPC (6件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 503
, B23K 1/00 330
, B23K 3/00
, B23K 3/04
, B23K101:42
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 503 B
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/00 A
, B23K 3/04 X
, B23K101:42
5E319AA02
, 5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319CC22
, 5E319CD26
, 5E319GG03
