特許
J-GLOBAL ID：200903020043074896
電解用電極基体及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230842
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062584
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：
【要約】【目的】 従来の電解用電極基体には、高電流密度下での電解やフッ素成分等の腐食性物質を含む電解に対して耐性を有するものがあるが、正負反転を伴う電解に対して十分な耐性を有する電極基材は存在しなかった。本発明は、各種耐久性特に正負反転を伴う電解に対して十分な耐性を有する電極基材を提供することを目的とする。【構成】 導電性金属基材表面に該基体構成金属を含む部分酸化物から成る結合層を形成しかつ該結合層表面に弁金属酸化物の被覆層を形成する。前記結合層が被覆層と導電性金属基材との密着性を向上させ、かつ該結合層が高電流密度や腐食物質に対する耐性を有するため、長寿命の電解用電極基体を提供できる。
請求項（抜粋）：
導電性金属基材、及び該基材表面に形成された該基材金属を含む部分酸化物から成る結合層、及び結合層表面に溶射により形成される弁金属酸化物の被覆層を含んで成ることを特徴とする電解用電極基体。
IPC (4件)：
C25B 11/10
, C25B 11/04
, C25C 7/02 307
, C25D 17/12
