特許

J-GLOBAL ID：200903020045772000

樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 片山 陽二 ,  前川 磐雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273628
公開番号（公開出願番号）：特開2000-104035
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームにおいてもリフロークラックの無いダイボンディング用に適した樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物並びにこの樹脂ぺースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)ラジカル開始剤および(D)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物。

IPC (3件)：

C09J163/08 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J163/08 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52 E

Fターム (27件)：

4J040EC211 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA161 ,  4J040FA171 ,  4J040FA211 ,  4J040FA241 ,  4J040FA281 ,  4J040GA02 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB41 ,  4J040JA05 ,  4J040KA12 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB02

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 接着剤及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028667   出願人：日立化成工業株式会社
• 特表平5-501783
  
• 特開昭61-028520
  
• 特開昭55-031818
  
• 半導体用絶縁樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-271117   出願人：住友ベークライト株式会社
• 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-005153   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 接着剤及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028667   出願人：日立化成工業株式会社
• 特表平5-501783
  
• 特開昭61-028520
  
• 特開昭55-031818