熱検知素子およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：松田正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148868
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】無駄なスペースが少なく、小型で高集積化が可能な熱検知素子および熱検知素子の製造方法を提供する。【解決手段】 Si(110)面ウエハの基板11の裏面から異方性ウエットエッチングにより垂直にエッチングすることによって空隙18が形成されている。基板11の表面にはSi酸化膜17が形成されており、このSi酸化膜17が空隙18を覆っている部分がメンブレン19を構成している。このメンブレン19上に熱検知部13が形成されている。基板11の表面の空隙18が形成されていない部分(メンブレン19でない部分)には、信号処理回路15、シフトレジスタ等が形成されている。また、基板11の裏面の空隙18が形成されていない部分には、空隙18を形成するために異方性エッチングのマスクとして用いた酸化膜20が形成されている。

請求項（抜粋）：

Si(110)面ウエハの基板と、前記基板に形成された空隙上に配置されたメンブレンと、前記メンブレン上に形成された熱検知部とを備え、前記空隙は、前記基板を異方性エッチングすることにより形成されていることを特徴とする熱検知素子。

IPC (2件)：

G01J 5/02 , G01J 1/02

FI (2件)：

G01J 5/02 B , G01J 1/02 R

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-136035
特開平2-205729
赤外線センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-354582 出願人：日本電装株式会社

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