ICモジュールとその製造方法、ICチップ及びICカード用ICモジュールの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331205
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148381
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】導電性接着フィルムを使用したICモジュールにおいて配線パターンとの良好な接合が得られるバンプが電極パッドに形成されたICチップを使用したICモジュールとその製造方法、ICチップ及びICカード用ICモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 ICチップ又はウェハ上に形成されるバンプの形状を、パッド部寸法と同一直径を有する円柱状もしくは円板状とし、かつバンプの配線パターンと接触する面を基板に平行な平面とすることにより、導電性接着フィルムを使用した配線パターンとの接続において良好な接合を得ることができる。

請求項（抜粋）：

形状が円柱状もしくは円板状であってかつ配線パターンとの接合時において配線パターンと平行な平面を有するように金属材料からなるバンプをICチップ上に形成した後に、当該ICチップを導電性接着フィルムを用いてフェイスダウン方式でプリント基板の配線パターンにボンディングしたことを特徴とするICモジュール。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , G06K 19/077 , H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , G06K 19/00 K , H01L 21/92 604 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326394 出願人：株式会社日立製作所
ダイボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-022139 出願人：国際電気株式会社
特開昭63-304648

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