特許
J-GLOBAL ID:200903020108033254
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-343963
公開番号(公開出願番号):特開2007-134732
出願日: 2006年12月21日
公開日(公表日): 2007年05月31日
要約:
【課題】コンタクト構造の煩雑化を抑制しつつ、コンタクト抵抗を低減させる。【解決手段】エピタキシャル成長により、単結晶半導体層7a、7bをLDD層5a、5b上に選択的に形成し、層間絶縁膜9および単結晶半導体層7a、7bをそれぞれ介してソース層8aおよびドレイン層8bをそれぞれ露出させる開口部10a、10bを形成した後、バリアメタル膜11a、11bをそれぞれ介して埋め込まれたプラグ12a、12bを開口部10a、10b内にそれぞれ形成する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
コンタクト領域に配置され、バンドギャップまたは電子親和力が互いに異なる複数の半導体層と、
前記コンタクト領域において前記複数の半導体層に接触する金属配線層とを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (8件):
H01L 29/41
, H01L 21/768
, H01L 29/417
, H01L 29/78
, H01L 21/823
, H01L 27/092
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (10件):
H01L29/44 S
, H01L21/90 C
, H01L29/50 M
, H01L29/78 301X
, H01L27/08 321F
, H01L29/78 301S
, H01L27/08 321E
, H01L29/78 616K
, H01L29/78 616T
, H01L29/78 616V
Fターム (117件):
4M104AA01
, 4M104AA02
, 4M104AA03
, 4M104AA04
, 4M104AA05
, 4M104AA06
, 4M104AA09
, 4M104AA10
, 4M104BB01
, 4M104BB14
, 4M104BB36
, 4M104CC01
, 4M104FF17
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 4M104FF27
, 4M104FF31
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH15
, 5F033GG00
, 5F033GG01
, 5F033GG02
, 5F033GG03
, 5F033JJ08
, 5F033JJ11
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ33
, 5F033KK01
, 5F033KK03
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033NN13
, 5F033NN16
, 5F033QQ09
, 5F033QQ37
, 5F033XX09
, 5F048AA00
, 5F048AC03
, 5F048AC04
, 5F048BA01
, 5F048BA14
, 5F048BA15
, 5F048BA16
, 5F048BB05
, 5F048BC01
, 5F048BC06
, 5F048BC15
, 5F048BF03
, 5F048BF07
, 5F048BF12
, 5F048BF16
, 5F048BF17
, 5F048DA23
, 5F110AA01
, 5F110AA30
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110DD04
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110EE09
, 5F110EE31
, 5F110EE45
, 5F110FF23
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG03
, 5F110GG04
, 5F110HJ01
, 5F110HJ13
, 5F110HL01
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL08
, 5F110HL11
, 5F110HL14
, 5F110HL23
, 5F110HM04
, 5F110HM07
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN35
, 5F140AA01
, 5F140AA02
, 5F140AA10
, 5F140AC36
, 5F140BA01
, 5F140BE07
, 5F140BF04
, 5F140BG08
, 5F140BG28
, 5F140BG38
, 5F140BG53
, 5F140BH06
, 5F140BH15
, 5F140BH27
, 5F140BJ07
, 5F140BJ11
, 5F140BJ14
, 5F140BJ15
, 5F140BJ17
, 5F140BJ20
, 5F140BJ27
, 5F140BK02
, 5F140BK13
, 5F140BK18
, 5F140BK24
, 5F140BK25
, 5F140CC13
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-194921
出願人:株式会社日立製作所
-
特開平4-275436
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-159996
出願人:株式会社東芝
全件表示
審査官引用 (5件)
-
特開平4-275436
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-159996
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-164584
出願人:三菱電機株式会社
全件表示
前のページに戻る