特許
J-GLOBAL ID：200903020150728572

レーザ加工方法

発明者：
バナガス エギデュース

バナガス エギデュース について

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林田 雅行

林田 雅行 について

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サウリウス ヨードカシス

サウリウス ヨードカシス について


出願人/特許権者：
株式会社レーザーシステム

株式会社レーザーシステム について


代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-076298
公開番号（公開出願番号）：特開2009-226457
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：
【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】パルス幅100〜1000フェムト秒のレーザパルスを、開口数が0.4〜0.95の集光レンズを用いてレーザ強度が0.5〜500PW/cm2の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
レーザパルスを集光レンズを通して加工対象物の表面近傍に集光照射して、前記加工対象物内に応力ひずみ領域を形成するステップを有するレーザ加工方法であって、 前記レーザパルスのパルス幅は、100〜1000フェムト秒の範囲内であり、 前記レーザパルスの前記加工対象物の表面におけるレーザ強度は、0.5〜500PW/cm2の範囲内であり、 前記集光レンズの開口数は0.4〜0.95の範囲内である、 レーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/06
FI (3件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 A
Fターム (13件)：
4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA12 ,  4E068CA15 ,  4E068CB10 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD13 ,  4E068CE04 ,  4E068DB11
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093239   出願人：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-302111   出願人：株式会社レーザーシステム
審査官引用 (3件)

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