特許
J-GLOBAL ID:200903020191168921

Ni-W系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 椎名 彊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-186421
公開番号(公開出願番号):特開2009-024198
出願日: 2007年07月18日
公開日(公表日): 2009年02月05日
要約:
【課題】 本発明は、垂直磁気記録媒体における中間層膜として用いるNi-W系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。【解決手段】 at%で、W:5〜20%を含み、残部Niおよび不可避的不純物からなるスパッタリングターゲット材において、ガスアトマイズ法により作製したNi-W系合金粉末を原料粉末とし、これを900〜1150°Cの温度で固化成形したことを特徴とするNi-W系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法。また、上記固化成形温度を900〜1050°Cとすることを特徴とするNi-W系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
at%で、W:5〜20%を含み、残部Niおよび不可避的不純物からなるスパッタリングターゲット材において、ガスアトマイズ法により作製したNi-W系合金粉末を原料粉末とし、これを900〜1150°Cの温度で固化成形したことを特徴とするNi-W系中間層用スパッタリングターゲット材の製造方法。
IPC (4件):
C22C 1/04 ,  B22F 3/15 ,  C22C 19/03 ,  B22F 3/14
FI (4件):
C22C1/04 B ,  B22F3/15 M ,  C22C19/03 M ,  B22F3/14 D
Fターム (6件):
4K018AA08 ,  4K018BA04 ,  4K018BB10 ,  4K018EA02 ,  4K018EA13 ,  4K018KA29
引用特許:
出願人引用 (5件)
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