特許
J-GLOBAL ID：200903020219020070
電解銅箔の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187019
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053789
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【構成】 添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。【効果】 銅箔粗面がロープロファイル化され、常温及び高温における伸び率が高く、かつ抗張力が高い。
請求項（抜粋）：
添加剤として、0.05〜2.0重量ppm のチオ尿素もしくはその誘導体;0.08〜12重量ppm の高分子多糖類;及び分子量10,000以下であって0.03〜4.0重量ppm の膠を含有する電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (2件)：
C25D 1/04 311
, H05K 1/09
