特許

J-GLOBAL ID：200903020286558050

テスト用基板

発明者： 大久保 昌男 ,  大久保 和正 ,  三浦 康男
出願人/特許権者： 科学技術振興事業団 ,  日本電子材料株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-346876
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【目的】 近年のLSIチップや液晶デバイス等の微細化に伴う電極の増大及び狭ピッチ化に対応することができ、しかも確実な電気的接触を確保することができるようにする。【構成】 所定の配線パターン110が形成された基板100と、この基板100の前記配線パターン110に電気的に接続して形成されたバンプ部200とを備えており、前記バンプ部200は、バンプを複数段積層して形成し、測定対象物の電極に接触するバンプが、他のバンプより小さな断面積を有するようになっている。

請求項（抜粋）：

所定の配線パターンが形成された基板と、この基板の前記配線パターンに電気的に接続して形成されたバンプ部とを具備しており、前記バンプ部は、バンプを複数段積層して形成したことを特徴とするテスト用基板。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B

Fターム (11件)：

2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体用導通検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-351394   出願人：日東電工株式会社
• プリント配線板の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-208833   出願人：松下電器産業株式会社
• バンプ型コンタクタ及びバンプ型コンタクタ用接触子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-244782   出願人：東京エレクトロン株式会社