特許
J-GLOBAL ID:200903020295687343
鏡面研削方法およびその装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長瀬 成城
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-056830
公開番号(公開出願番号):特開2003-260642
出願日: 2002年03月04日
公開日(公表日): 2003年09月16日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 被研削物の材質に対応したより効率的で精度の高い水晶等の鏡面研削を可能にした鏡面研削方法およびその装置を提供する。【解決手段】 電気泳動法により被研削物との反応性に富んだ均一球状活性砥粒14を高分子電解質あるいは非イオン性高分子からなる結合剤10により均一かつ適度に調整・制御された結合力により結合した砥石17が、研削時の砥粒の均一かつ適度の制御されたミクロ剥離に伴う活性砥粒内もしくは表面物質イオンのメカノケミカル作用によって被研削物16の鏡面研削が歪みのきわめて少ない状態で促進される。
請求項(抜粋):
電気泳動法によって微粒子の砥粒を結合剤により層状に結合させて構成した砥石にて被研削物を研削する鏡面研削方法において、被研削物との反応性に富んだ均一球状活性砥粒を高分子電解質あるいは非イオン性高分子からなる結合剤により均一かつ適度に調整・制御された結合力により結合した砥石が、研削時の砥粒の均一かつ適度の制御されたミクロ剥離に伴う活性砥粒内もしくは表面物質イオンのメカノケミカル作用によって被研削物の鏡面研削が歪みのきわめて少ない状態で促進されることを特徴とする鏡面研削方法。
IPC (6件):
B24B 1/00
, B24B 55/02
, B24D 3/00 310
, B24D 3/00 320
, B24D 3/02
, B23Q 11/10
FI (6件):
B24B 1/00 B
, B24B 55/02 Z
, B24D 3/00 310 F
, B24D 3/00 320 Z
, B24D 3/02 Z
, B23Q 11/10 F
Fターム (14件):
3C047FF09
, 3C047GG00
, 3C049AA02
, 3C049AA09
, 3C049AC04
, 3C049CA04
, 3C049CB01
, 3C063AA02
, 3C063AB05
, 3C063BB01
, 3C063BC01
, 3C063CC30
, 3C063EE01
, 3C063EE27
引用特許: