特許
J-GLOBAL ID：200903086125177562

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
小野 嘉隆

小野 嘉隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298090
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101244
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 基板にレーザ光を照射することにより、上記基板に所望の形状の貫通孔を短時間で形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1上に導体回路4,5と層間樹脂絶縁層2とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層14を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、上記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、前記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  B23K101:42
FI (9件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 C ,  B23K101:42
Fターム (42件)：
4E068AF00 ,  4E068CF03 ,  4E068DB14 ,  5E314AA24 ,  5E314AA25 ,  5E314AA45 ,  5E314BB01 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (11件)
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