特許
J-GLOBAL ID：200903020339134100

半導体チップおよび半導体チップの製造方法

発明者：
鮫島 克己

鮫島 克己 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243898
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】表面配線と他の半導体チップや配線基板などの固体との所望しない電気接続を防止する。【解決手段】表面保護膜15には、内部配線14A、14B,14Cに対向し、内部配線14A、14B,14Cの一部をそれぞれ露出させるための開口部16A,16B,16Cが形成されている。開口部16A,16B上には、それぞれバンプBM1,BM2が隆起して形成されている。バンプBM2には、表面保護膜15上に配設された表面配線17の一端が接続されており、この表面配線17の他端は、開口部16Cを介して内部配線14Cに接続されている。表面配線17は、バンプBM2と同じ材料で構成されており、バンプBM2よりも低く形成されている。
請求項（抜粋）：
固体表面に接合される半導体チップであって、上記固体表面に対向する表面に形成された表面保護膜と、この表面保護膜上に隆起して形成され、当該半導体チップと上記固体とを電気的に接続するためのバンプと、上記表面保護膜上に上記バンプよりも高さが低く形成された表面配線とを含むことを特徴とする半導体チップ。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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