圧電発振器及び圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-365530
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200916
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】第1のパッケージと第2のパッケージとを接続後においても、その接続状態を外部から容易に観察することができ、検査性が向上するとともに、接続不良を発見しやすく補修が可能な圧電発振器を提供すること。【解決手段】内部に圧電振動片32を収容し、その励振電極と接続された外部端子部37を備える第1のパッケージ70と、発振回路素子61を収容した第2のパッケージ60とを備え、この第2のパッケージに前記第1のパッケージを重ねて固定し、前記第2のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられ、前記第1のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられ、この外部端子部と、前記第2のパッケージの前記接続端子部とを導電材料34により電気的に接続した。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第1のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第2のパッケージとを備え、この第2のパッケージに前記第1のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第2のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、前記第1のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第2のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続したことを特徴とする、圧電発振器。

IPC (1件)：

H03B5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (5件)：

5J079AA02 , 5J079AA04 , 5J079HA07 , 5J079HA25 , 5J079HA26

引用特許：

出願人引用 (8件)

発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-248438 出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社
圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-159425 出願人：松下電器産業株式会社
圧電発振器及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-289645 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (8件)

発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-248438 出願人：松下電器産業株式会社, 日本ビクター株式会社
圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-159425 出願人：松下電器産業株式会社
圧電発振器及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-289645 出願人：京セラ株式会社

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