高融点ボールコネクタ及びその製造方法、高融点ボール溶着治具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木内修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288773
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】安価に製造でき、しかもコネクタをプリント基板に確実に実装することができる高融点ボールコネクタ及びその製造方法、高融点ボール溶着治具を提供する。【解決手段】ハウジング10と、そのハウジング10に保持された複数のコンタクト20とを備える高融点ボールコネクタにおいて、各コンタクト20の接続部21をハウジング10から突出させ、各コンタクト20の接続部21に高融点ボール30を溶着した。

請求項（抜粋）：

インシュレータと、そのインシュレータに保持された複数のコンタクトとを備える高融点ボールコネクタにおいて、前記各コンタクトの接続部が前記インシュレータから突出し、前記各コンタクトの接続部に高融点ボールが溶着していることを特徴とする高融点ボールコネクタ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特許第5593322号
IOピンのろう付け治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216060 出願人：富士通株式会社, 富士通シンター株式会社
ボールグリッドアレイの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133667 出願人：松下電工株式会社

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