レーザ加工方法、その装置および薄膜加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-057185
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258349
出願日： 2002年03月04日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】レーザ加工の際のレーザビーム全体のプロファイルを把握することができるレーザ加工方法と装置、ならびに薄膜加工方法を提供すること。【解決手段】プロファイルモニタ13によりエネルギが調整されたレーザビームの少なくとも一部を受光してレーザビームのプロファイルとエネルギを検出し、その検出結果にもとづいて所定値と異なる場合はレーザビームのプロファイルを制御手段15、16によりエネルギ調整手段2、均一化光学系6およびレーザ装置1に媒質ガスや冷却水を制御する。

請求項（抜粋）：

レーザ装置から出射されるレーザビームの照射エネルギをエネルギ調整手段で調整し、このエネルギが調整された前記レーザビームの強度分布を均一化光学系で均一化し、この均一化された前記レーザビームを照射対象物に照射光学系により照射するレーザ加工方法において、前記照射光学系では、プロファイルモニタにより前記エネルギが調整されたレーザビームの少なくとも一部を受光して前記レーザビームのプロファイルとエネルギを検出し、その検出結果が所定値と異なる場合は制御手段により前記エネルギ調整手段、前記均一化光学系、前記レーザ装置の媒質ガスまたは冷却水の少なくともいずれか1つを制御することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

H01S 3/13 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H01L 21/20 , H01L 21/268 , G02F 1/1368

FI (6件)：

H01S 3/13 , B23K 26/00 N , B23K 26/06 E , H01L 21/20 , H01L 21/268 T , G02F 1/1368

Fターム (33件)：

2H092JA24 , 2H092KA04 , 2H092KA05 , 2H092MA07 , 2H092MA30 , 2H092NA25 , 4E068CA02 , 4E068CB01 , 4E068CC02 , 4E068CD05 , 4E068CK01 , 5F052AA02 , 5F052BA07 , 5F052BB07 , 5F052CA07 , 5F052DA02 , 5F052DB01 , 5F052JA01 , 5F072AA06 , 5F072HH01 , 5F072HH02 , 5F072JJ05 , 5F072JJ20 , 5F072KK15 , 5F072KK30 , 5F072MM01 , 5F072MM17 , 5F072SS06 , 5F072TT01 , 5F072TT05 , 5F072TT22 , 5F072TT29 , 5F072YY08

引用特許：

審査官引用 (9件)

レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-150874 出願人：株式会社小松製作所
特開昭63-116481
レーザ光のビーム強度分布の制御方法及び装置並びにそれを用いた加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-186898 出願人：株式会社日立製作所

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