特許
J-GLOBAL ID：200903020426824171
多層回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-326159
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141008
出願日： 2006年12月01日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】耐熱強度が向上されると共に、導体パターンの剥がれ不具合が抑制され、信頼性が高くて安価な多層回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面に導体パターン2が形成された熱可塑性樹脂1からなる複数枚の樹脂フィルム10a〜10dが相互に貼り合わされて、導体パターン2が多層に形成され、異なる層にある導体パターン2同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体3で層間接続されてなる多層回路基板であって、導体パターン2の層間を構成する樹脂フィルム10a〜10dの熱可塑性樹脂1内に、ガラス繊維織布4が埋め込まれてなる多層回路基板100とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に貼り合わされて、前記導体パターンが多層に形成され、
異なる層にある前記導体パターン同士が導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であって、
前記導体パターンの層間を構成する前記樹脂フィルムの熱可塑性樹脂内に、ガラス繊維織布が埋め込まれてなることを特徴とする多層回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346EE09
, 5E346FF18
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH18
