特許

J-GLOBAL ID：200903020462273386

多層プリント配線板

発明者： 西脇 陽子 ,  野田 宏太
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312433
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073991
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、 前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/38 B ,  H05K3/46 N

Fターム (54件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343CC01 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE41 ,  5E343EE52 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE03 ,  5E346EE04 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069246   出願人：イビデン株式会社
• 層間絶縁剤および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-115139   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-199378   出願人：イビデン株式会社