レジスト剥離方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097418
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】半導体基板のようなワーク上のレジストを安全かつ短時間で分解、除去することが可能なレジスト剥離方法を提供しようとする。【解決手段】写真蝕刻法により形成されたレジストを有するワークに185nm未満の波長を有する紫外線を酸素を含む気体の雰囲気下で照射することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

写真蝕刻法により形成されたレジストを有するワークに185nm未満の波長を有する紫外線を酸素を含む気体の雰囲気下で照射することを特徴とするレジスト剥離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/302 H , H01L 21/30 572 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

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