特許

J-GLOBAL ID：200903020570816566

電子回路装置

発明者： 越智 岳雄 ,  新屋敷 順一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-122575
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327851
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】本来必要な要素に封止樹脂の流動制御のための要素を付加することなく、封止樹脂の塗布面積を一定に制御可能とし、低コストで小型、高信頼性のCOB型の電子回路装置を提供する。【解決手段】内部端子9とその内部端子に対する配線2が形成された基板1と、基板上に搭載され内部端子と接続された電子部品10と、電子部品および内部端子を封止した封止樹脂12とを備える。配線の一部は環状部3を形成し、環状部は複数個の間隙15、16を有して不連続な複数の環状部片4a、4b、5a、5bに分割され、複数の環状部片に各々内部端子が接続され、環状部により封止樹脂の被覆領域が包囲されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

内部端子とその内部端子に対する配線が形成された基板と、前記基板上に搭載され前記内部端子と接続された電子部品と、前記電子部品および前記内部端子を封止した封止樹脂とを備えた電子回路装置において、 前記配線の一部は環状部を形成し、前記環状部は複数個の間隙を有して不連続な複数の環状部片に分割され、複数の前記環状部片に各々前記内部端子が接続され、前記環状部により前記封止樹脂の被覆領域が包囲されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H01L23/28 C ,  H01L21/56 E ,  H01L23/12 E

Fターム (7件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA03 ,  4M109CA06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-310140
  
• 半導体の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293576   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-381523   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164188   出願人：シャープ株式会社