電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-523212
公開番号（公開出願番号）：特表2000-502238
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】基板(1)上に設けられた導電構造(3)がカバー(2)により密封されているSAW素子のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法において、カバー(2)が作られた後、導電構造(3)のパッドと接触するろう接可能な膜(4)が形成される。

請求項（抜粋）：

基板(1)上に設けられた導電構造(3)がキャップ状のカバー(2)によ-り環境の影響に対して密封されている電気部品、特に音響表面波で作動する部品(SAW素子)の、フリップチップアセンブリーに適した接触を製造するための方法であって、カバー(2)が作られた後、このカバー(2)の窓(6)を通して導電構造(3)の端子接続面(パッド)と接触するろう接可能な膜(4)が形成されることを特徴とする電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法。

IPC (3件)：

H03H 3/08 , H01L 21/60 , H03H 3/02

FI (3件)：

H03H 3/08 , H03H 3/02 B , H01L 21/92 602 J

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-213018
電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-115522 出願人：松下電器産業株式会社
表面弾性波装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-016852 出願人：松下電器産業株式会社

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