特許

J-GLOBAL ID：200903020609784128

金属ベース回路基板と電子モジュールの製造方法

発明者： 米村 直己
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250880
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱性に優れ信頼性の高い電力用の樹脂モールドされた電子モジュールを安価に製造する技術を提供する。【解決手段】スリットを設けた金属板1の一主面に熱伝導のよい絶縁層8を介して電気部品を搭載し、端子を残して樹脂モールドされたリードフレーム2を端子部の一部がスリットにはみ出す形で、積層し回路基板母板10とする工程及び、その回路基板母板10をスリット部で分断し、個々の回路基板とする工程とからなる金属ベース回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

(1)所望の位置にスリットを設けた金属板の一主面に絶縁層を介してリードフレームを、該リードフレームを構成し端子となる部分が前記スリットの少なくとも一部を覆うように、積層して回路基板母板とする工程、(2)前記回路基板母板のスリット部で分断し、リードフレームより回路を形成して、個々の回路基板とする工程とからなることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/44

FI (4件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 23/50 F ,  H05K 3/44 Z ,  H01L 23/12 K

Fターム (30件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DB03 ,  4M109EA20 ,  4M109EB13 ,  5E315AA03 ,  5E315AA11 ,  5E315BB03 ,  5E315BB05 ,  5E315BB18 ,  5E315CC01 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5F067AA03 ,  5F067AB02 ,  5F067CA02 ,  5F067CA05 ,  5F067CC03 ,  5F067CC07 ,  5F067DA01 ,  5F067DA05 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04 ,  5F067EA06 ,  5F067EA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ヒートシンク付きリードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-258539   出願人：株式会社三井ハイテック
• 放熱板付きリードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-038278   出願人：日立電線株式会社
• 熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-270005   出願人：松下電器産業株式会社