回路基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290544
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111188
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【目的】導体パターンの微細化高密度化を図り、基板の小型化薄型化を実現した回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】絶縁樹脂基材1上に銅箔2が積層された基板の所要部位にスルーホール4が形成され、該スルーホール4の内壁及び銅箔層2上に無電解銅めっき皮膜5が形成され、該導体層がエッチングにより所要の導体パターン6に形成され、かつスルーホール4内に導電ペースト7が充填されてなる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂材上に導体層が形成された基板の所要部位にスルーホールが形成され、該スルーホールの内壁及び前記導体層上に無電解金属めっき皮膜が形成され、該導体層がエッチングにより所要の導体パターンに形成され、かつ前記スルーホール内に導電ペーストが充填されてなることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/11 H , H05K 3/06 A , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 B

Fターム (47件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC51 , 5E317CD15 , 5E317CD17 , 5E317CD18 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E317GG14 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AD05 , 5E339AE01 , 5E339BC01 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BD08 , 5E339BE11 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD23 , 5E346DD32 , 5E346EE34 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346HH07 , 5E346HH22 , 5E346HH24 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (7件)

多層回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169017 出願人：株式会社トクヤマ
特開昭61-216392
特開昭61-224397

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