特許
J-GLOBAL ID：200903020694855748

半導体装置及び半導体装置の実装構造

発明者：
白坂 健一

白坂 健一 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-020978
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187101
出願日： 2007年01月31日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】保証温度が相互に異なる2つの半導体チップ間の熱伝導を抑制して半導体装置の信頼性向上を図る。【解決手段】表面7a,9aに半導体チップ3,5を1つずつ搭載した略板状のステージ部7,9を複数備えると共に、これら複数の半導体チップ3,5及びステージ部7,9を樹脂モールド部13によって封止してなり、一の半導体チップ3が、他の半導体チップ5の保証温度よりも高い発熱温度を生じる発熱回路を有し、少なくとも前記一の半導体チップ3を搭載した一のステージ部7の裏面7bが、前記樹脂モールド部13の外方に露出し、前記複数のステージ部7,9が、その面方向に並べられると共に相互に離間して配置されていることを特徴とする半導体装置1を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面に半導体チップを1つずつ搭載した略板状のステージ部を複数備えると共に、これら複数の半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部によって封止してなり、 一の半導体チップが、他の半導体チップの保証温度よりも高い発熱温度を生じる発熱回路を有し、 少なくとも前記一の半導体チップを搭載した一のステージ部の裏面が、前記樹脂モールド部の外方に露出し、 前記複数のステージ部が、その面方向に並べられると共に相互に離間して配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H01L23/36 A ,  H01L25/04 C ,  H05K1/02 Q
Fターム (13件)：
5E338CC08 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02 ,  5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136BB11 ,  5F136BB18 ,  5F136DA07 ,  5F136DA11 ,  5F136DA25 ,  5F136DA27 ,  5F136DA43 ,  5F136EA13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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