特許
J-GLOBAL ID：200903020764061990

配線基板の製造方法

発明者：
由利 伸治

由利 伸治 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-005510
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244182
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 高精度に形成した位置合わせマークを反射光で撮像し、その撮像結果に基づいて配線基板ワークと露光用マスクとの相対位置合わせを行なう。【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、板状コア2上に導体層M1と誘電体層V1とをこの順番で積層する工程と、誘電体層V1の主表面にレーザ光を照射して位置合わせマーク50を形成する工程と、位置合わせマーク50に対し誘電体層V1の主表面側から位置検出用の光を照射するとともに反射光を検出し、その検出結果に基づいて配線基板ワーク1’と露光用マスクとの相対位置合わせを行なう。位置合わせマーク50を形成する工程では、リング状の掘削予定領域58の周方向と径方向とに重なりを有するように、照射位置をずらしながら掘削予定領域58にレーザ光を照射して、誘電体層V1をリング状に掘削してなる溝50aを有し該溝50a内に導体層M1が露出した形態の位置合わせマーク50を形成する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
樹脂誘電体層と導体層とを交互に積層させた配線積層部を備える配線基板の製造方法において、 支持基板上に前記導体層と前記樹脂誘電体層とをこの順番で積層する工程と、前記樹脂誘電体層の主表面にレーザを照射して位置合わせマークを形成する工程と、前記位置合わせマークに対し前記樹脂誘電体層の主表面側から位置検出用の光を照射するとともに反射光を検出し、その検出結果に基づいて配線基板ワークの位置を識別する工程とを含み、 前記位置合わせマークを形成する工程では、リング状の掘削予定領域の周方向と径方向とに重なりを有するように、照射位置をずらしながら前記掘削予定領域に前記レーザを照射して、前記樹脂誘電体層をリング状に掘削してなる溝を有し該溝内に前記導体層が露出した形態の前記位置合わせマークを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/00 P ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 X
Fターム (22件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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