特許
J-GLOBAL ID：200903082679178565
紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-505071
公開番号（公開出願番号）：特表平10-508798
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】連続励起QスイッチNd:YAGレーザ(10)の出力を変換して多層ターゲット(40)に孔(72,74)を形成するための紫外光を発生させる。出力パルス(62)のパラメータを適切に選択し、清浄に同時又は順次に研削し、又は紫外光に対して異なる熱吸収特性を有する金属、有機誘電体及び補強材料のような広い範囲にわたる材料について孔形成するようにする。これらのパラメータは以下の基準のうち少なくとも2個の基準を含む。すなわち、ビームスポット区域にわたって測定された約100mW以上の高い平均パワー、約100n秒以下の時間パルス幅、約50μm以下のスポット直径、及び約1kHz以上の繰り返し周波数。レーザ装置(10)及びこの方法は通常の研削深さ飽和限界を回避し、単一又は多層に形成されたターゲット(40)におけるパルス当たりの研削深さを増大することができる。
請求項（抜粋）：
紫外光に対してそれぞれ第1及び第2の光学吸収特性を有する異なる化学的組成を有する少なくとも2個の層を含む多層ターゲットをレーザ処理するに当たり、 予め定めた空間スポットサイズ、400nm以下の波長、約100n秒以下の時間パルス幅、及び前記空間スポットサイズにわたって測定された約100mW以上の平均出力パワーを有する高パワーの紫外レーザ出力パルスを発生し、 前記レーザパルスをターゲットに照射して前記空間スポットサイズ内の少なくとも2個の層を除去する方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, H05K 3/00
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 H
, H05K 3/00 N
