レーザ照射装置、レーザスクライブ方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209550
公開番号（公開出願番号）：特開2007-021556
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】 1回のレーザ照射により形成される改質領域の大きさを拡大して高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供すること。【解決手段】レーザ照射装置100は、レーザ光源101と、出射されたレーザ光を集光する集光レンズ103と、レーザ光の集光点の位置を調整可能なZ軸スライド機構104と、基板Wを光軸101aと略直交する平面内で移動可能なX軸スライド部110およびY軸スライド部108と、レーザ光の集光領域が基板Wの厚み方向の所定の位置に位置するようにZ軸スライド機構104を制御するレンズ制御部122と、基板Wの切断予定位置に沿って集光領域が相対移動するようにX軸スライド部110およびY軸スライド部108を制御するステージ制御部123とを備え、集光レンズ103と基板Wとの間に、石英ガラス板106が挿入されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

波長分散特性を有するパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記パルスレーザ光を集光する集光手段と、前記パルスレーザ光の集光点の加工対象物に対する位置を調整可能な調整手段と、前記集光手段に対して前記加工対象物を前記パルスレーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な移動手段と、前記パルスレーザ光が集光された集光領域が前記加工対象物の厚み方向の所定の位置に配置されるように前記調整手段を制御すると共に、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記集光領域が相対的に移動するように前記移動手段を制御する制御部とを有し、前記集光手段と前記加工対象物との間の前記光軸上に、屈折率が1よりも大きい軸上色収差拡大手段を備えていることを特徴とするレーザ照射装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/08

FI (4件)：

B23K26/06 A , B23K26/06 Z , B23K26/00 D , B23K26/08 D

Fターム (6件)：

4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CD01 , 4E068CD08 , 4E068DA10 , 4E068DB13

引用特許：

出願人引用 (6件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278768 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-302111 出願人：株式会社レーザーシステム
ハロゲン化銀写真感光材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-165346 出願人：コニカミノルタフォトイメージング株式会社

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