特許
J-GLOBAL ID：200903020805747940

マルチチップ型半導体装置

発明者：
末永 良明

末永 良明 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139204
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332192
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】外部接続端子数を大幅に増加することなく各半導体チップの動作テストが可能なマルチチップ型半導体装置を提供する。【解決手段】親チップ2の表面に子チップ1が接合されてチップ・オン・チップ構造の半導体装置が構成されている。親チップ2と子チップ1との接合は、チップ接続パッドPD,PMおよびバンプBを介して達成される。親チップ2には、外部接続パッドEと内部回路20との間を接続する通常状態と、チップ接続パッドPMと外部接続パッドEとの間を接続するテスト状態との間で切り換え可能なセレクタSA,SBが備えられている。テスト用外部接続端子Tからテスト信号を入力すると、テスト回路30は、セレクタSA,SBをテスト状態に切り換える。これにより、外部接続端子14を利用して、子チップ1の内部回路10の動作テストを行える。
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるマルチチップ型半導体装置であって、上記第1の半導体チップは、第1内部回路と、上記第2の半導体チップとの接続のための複数の第1チップ間接続部とを有しており、上記第2の半導体チップは、第2内部回路と、上記第1の半導体チップとの接続のための複数の第2チップ間接続部と、上記パッケージ外に引き出される外部接続端子との接続のための外部接続部と、上記第2内部回路と上記外部接続部との間を接続する状態と上記第2チップ間接続部と上記外部接続部との間を接続する状態との間で切り換え可能な切り換え回路とを有していることを特徴とするマルチチップ型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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