ポリイミド樹脂組成物、これを用いた単層シートおよび積層体、並びにプリント配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-150970
公開番号（公開出願番号）：特開2005-002334
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】少なくとも有機チオール化合物および熱可塑性ポリイミド樹脂からなるポリイミド樹脂組成物と、該ポリイミド樹脂組成物を用いてなる単層シートおよび積層体と、金属回路が通常のプリント配線板の製造プロセスに対する耐性を有するプリント配線板とを提供する。【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂の中に有機チオール化合物を添加したポリイミド樹脂組成物、または熱可塑性ポリイミド樹脂表面に有機チオール化合物を担持させたポリイミド樹脂組成物を作製する。該ポリイミド樹脂組成物を用いて単層シートおよび積層体を作製する。そして、該単層シートおよび積層体を用いてプリント配線板を作製する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも有機チオール化合物と、熱可塑性ポリイミド樹脂とからなることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L79/08 , B05D1/18 , B05D7/04 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08J5/18 , C08K5/37 , H05K1/03

FI (9件)：

C08L79/08 B , B05D1/18 , B05D7/04 , B32B15/08 R , B32B27/34 , C08J5/18 , C08K5/37 , H05K1/03 610A , H05K1/03 610N

Fターム (57件)：

4D075AB03 , 4D075AB36 , 4D075CA13 , 4D075DA04 , 4D075DA06 , 4D075DB53 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075EA07 , 4D075EB39 , 4D075EC07 , 4F071AA60 , 4F071AC13 , 4F071AE20 , 4F071AF58 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F100AB01C , 4F100AB10 , 4F100AB17 , 4F100AB33C , 4F100AH04A , 4F100AH04C , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100AL05A , 4F100AL05C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EH71 , 4F100EH711 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JB12B , 4F100JB16A , 4F100JB16B , 4F100JB16C , 4F100JK14 , 4J002CM041 , 4J002EV026 , 4J002EV326 , 4J002EV346 , 4J002GQ01

引用特許：

出願人引用 (13件)

ポリイミドフィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187576 出願人：鐘淵化学工業株式会社
ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-037128 出願人：鐘淵化学工業株式会社
難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-000351 出願人：味の素株式会社

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審査官引用 (4件)

シロキサン変性ポリイミド系樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-145872 出願人：新日鐵化学株式会社
特開平1-132772
特開昭63-099281

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