特許
J-GLOBAL ID：200903020872322376

処理条件検知ウェハおよびデータ分析システム

発明者：
レンケン,ウエイン グレン

レンケン,ウエイン グレン について

, 
サン,メイ エイチ.

サン,メイ エイチ. について


出願人/特許権者：
センサレー コーポレイション

センサレー コーポレイション について


代理人 (1件)： 井ノ口 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-357220
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208249
出願日： 2006年12月13日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：
【課題】製造時にウェハが受け得る処理条件を測定するセンサを備える基板を組み込んだ測定デバイスを提供する。【解決手段】基板は、ロボットヘッドによって処理チャンバ内に挿入でき、測定デバイスは、条件をリアルタイムで伝送することができ、またはその後の分析用に条件を格納することができる。デバイスの敏感な電子部品は、デバイスの精度、動作範囲および信頼性を向上させるために、最も有害な処理条件から引き離しまたは隔離することができる。隔離は、真空または適切な材料により提供でき、低温を維持するために相変化材料を電子回路に隣接して設置することができる。【選択図】図12A
請求項（抜粋）：
処理条件を検知するためのシステムであって、 基板と、 基板に取り付けられた複数のセンサと、 複数のセンサに電気的に結合された電子回路プラットフォームと、を備え、 前記電子回路プラットフォームは少なくとも1つの集積回路を囲むカバーを有し、前記カバーは断熱容積を備え、 前記電子回路プラットフォームは、プラットフォームを基板から持ち上げる1つ以上の脚部により基板に取り付けられるシステム。
IPC (1件)：
H01L 21/66
FI (1件)：
H01L21/66 T
Fターム (5件)：
4M106AA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA31 ,  4M106DH02 ,  4M106DH14
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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