特許

J-GLOBAL ID：200903020875889431

セラミック回路基板

発明者： 古桑 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266193
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094223
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】金属回路板を接続するロウ材より抵抗発熱による多量の熱が発生し、該熱によって金属回路板に接続される電子部品に誤動作が生じる。【解決手段】貫通孔4を有するセラミック基板1の両面に前記貫通孔1を塞ぐように金属回路板3を取着させるとともに貫通孔4内に銅の含有量が20重量%乃至35重量%である銅-タングステンから成る金属柱5を配置させ、該金属柱5でセラミック基板1両面の金属回路板3を接続した。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有するセラミック基板の両面に前記貫通孔を塞ぐように金属回路板を取着させるとともに貫通孔内に銅の含有量が20重量%乃至35重量%である銅-タングステンから成る金属柱を配置させ、該金属柱でセラミック基板両面の金属回路板を接続したことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

H05K 1/09 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/14 A

Fターム (42件)：

4E351AA07 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB16 ,  5E317BB18 ,  5E317CC08 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E344AA01 ,  5E344BB06 ,  5E344CC09 ,  5E344CD12 ,  5E344DD01 ,  5E344EE01 ,  5E344EE17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-168863   出願人：株式会社東芝
• セラミック多層基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155851   出願人：富士通株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-134757   出願人：京セラ株式会社
• スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041692   出願人：イビデン株式会社