特許
J-GLOBAL ID：200903020901676220

ポリイミドフィルム、およびこれを基材とした金属配線板

発明者：
鵜原 賢治

鵜原 賢治 について

, 
沢崎 孔一

沢崎 孔一 について

, 
安田 巨文

安田 巨文 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003744
公開番号（公開出願番号）：特開2003-206353
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,BGAまたはTABテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に40モル%超過ないし50モル%以下の4,4’-オキシジアニリン及び50モル%超過ないし60モル%の3,4’-オキシジアニリンからなるブロック又は混交ポリアミド酸から製造されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に40モル%超過〜50モル%以下の4,4’-オキシジアニリン及び50モル%超過〜60モル%以下の3,4’-オキシジアニリンから得られるポリアミド酸から製造されたことを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C08L 79:08
FI (6件)：
C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 670 A ,  C08L 79:08 Z
Fターム (43件)：
4F071AA60 ,  4F071AA76 ,  4F071AF20 ,  4F071AF45 ,  4F071AF62 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA19 ,  4J043PB19 ,  4J043PB23 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UB121 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043XA16 ,  4J043XB07 ,  4J043XB08 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA43 ,  4J043ZB50 ,  5F044MM06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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