特許
J-GLOBAL ID：200903020989713392

光学および渦電流モニタリングによる統合終点検出システム

発明者：
スウェデェック, エー ボグスロウ

スウェデェック, エー ボグスロウ について

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バイラング, マノーシャー

バイラング, マノーシャー について

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ヨハンソン, ニルス

ヨハンソン, ニルス について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁 ,  二宮 克之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-585155
公開番号（公開出願番号）：特表2004-525521
出願日： 2002年05月02日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
化学的機械研磨装置と方法は、渦電流モニタリング・システムと光学モニタリング・システムを使用可能である。モニタリング・システムからの信号は、出力ラインで結合され、コンピュータで抽出することができる。研摩パッドの厚さは、計算可能である。渦電流モニタリング・システムと光学モニタリング・システムは、基板上の実質的に同一場所を計測可能である。
請求項（抜粋）：
化学的機械研摩の為の装置において: 研磨面を支えるプラテンと; 第1信号を発生させる為に前記プラテン内に位置決めされた渦電流モニタリング・システムと; 第2信号を発生させる為に前記プラテン内に位置決めされた光学モニタリング・システムと; 前記第1信号と前記第2信号を出力ライン上の第3信号へと組み合わせる為のプラテン内の回路と; 前記出力ライン上の第3信号を受信し前記第1信号と前記第2信号とを抽出するコンピュータと; を備える、前記装置。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/10
FI (4件)：
H01L21/304 622S ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/04 K ,  B24B49/10
Fターム (9件)：
3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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